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    半導(dǎo)體封裝

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    半導(dǎo)體封裝

    ASMPT全自動(dòng)高精校準(zhǔn)焊接系統(tǒng) GS-ULTRA

    ASMPT 全自動(dòng)高精校準(zhǔn)焊接 GS-ULTRA通過我們創(chuàng)新的主動(dòng)對準(zhǔn)解決方案為您提供最精的鏡頭組裝體驗(yàn)。以最低的擁有成本(COO)和最高的生產(chǎn)率實(shí)現(xiàn)最佳的光學(xué)性能。

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    產(chǎn)品介紹

    ASMPT 全自動(dòng)高精校準(zhǔn)焊接 GS-ULTRA通過我們創(chuàng)新的主動(dòng)對準(zhǔn)解決方案為您提供最精的鏡頭組裝體驗(yàn)。以最低的擁有成本(COO)和最高的生產(chǎn)率實(shí)現(xiàn)最佳的光學(xué)性能。ASMPT GS-ULTRA適用于攝像頭模組組裝。

    ASMPT全自動(dòng)高精校準(zhǔn)焊接 GS-ULTRA尺寸:  
    寬 x 深 x 高
    2,840 x 1,850 x 2,470 mm

    ASMPT全自動(dòng)高精校準(zhǔn)焊接 GS-ULTRA特色:
    支援百萬像素?cái)z像頭
    較大光圈處理
    廣角鏡校準(zhǔn)處理

    折疊式鏡頭處


    深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為半導(dǎo)體封裝制造商提供如下封裝設(shè)備:
    固晶設(shè)備、焊線設(shè)備、塑封設(shè)備、CIS設(shè)備、IC封裝設(shè)備、eClip設(shè)備
    等整條半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線設(shè)備,以及設(shè)備零配件、設(shè)備配套材料、服務(wù)和解決方案。

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