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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																											半導體封裝
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																
      
			
	
      
	



	
	
      
		
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      										半導體封裝																																							
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      ASMPT全自動(dòng)軟錫固晶機 SD8312
      
				
      
					為配合功率半導體市場(chǎng), ASMPT 現在為您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩陣等, 呈獻先進(jìn)的軟焊料粘片機 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圓處理、領(lǐng)先的粘片速度以及高密度的引線(xiàn)框架處理能力, 適合您今天及新一代的需要。
				
      
				
      
				135-1032-6713
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	為配合功率半導體市場(chǎng), ASMPT 現在為您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩陣等, 呈獻先進(jìn)的軟焊料粘片機 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圓處理、領(lǐng)先的粘片速度以及高密度的引線(xiàn)框架處理能力, 適合您今天及新一代的需要。

      

      
	 

      
ASMPT全自動(dòng)軟錫固晶系統
      
尺寸：寬 x 深 x 高
      
1,950 x 1,600 x 1,400 mm
      
ASMPT全自動(dòng)軟錫固晶系統特色
      
新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
      
通用式工件臺設計，可處理高密度引線(xiàn)框架
      
結合創(chuàng  )新高科技及成熟工藝技術(shù)的高速度固晶機
      
精確控制固晶時(shí)的含氧水平
      

      
	AB 芯片處理能力

      

      
	深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
      
固晶設備、焊線(xiàn)設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
      
等整條半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務(wù)和解決方案。

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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