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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
      
		
	
      

      

      
	
      			
		
		
      
	
      

      








      
	
	
	
      
		
		
	
      

      



      



      

      

      
		
	
      
		
      																																																																											半導體封裝
																																																																																																																																																																																																																																																																																																																																
      
			
	
      
	



	
	
      
		
      產(chǎn)品分類(lèi)
      
		
		
		
		 
		
		
		
      
			
      最新產(chǎn)品
      
			
      
				
				
				
      
					
				
      
			
      
		
      
		
	
      
	
      
		
      
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      										半導體封裝																																							
      
		
      
		
      
				
      
				
				
				
				
				
				
      
					
      
						
					
      
					
					
      
						
						
						
      
							
        
								
								
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      ASMPT全自動(dòng)高精度固晶機 AD280Plus
      
				
      
					
				
      
				
      
				135-1032-6713
				立即咨詢(xún)
			
      
		
      
		
      
			
      產(chǎn)品介紹
      
			
      
			ASMPT AD280Plus尺寸
      
寬 x 深 x 高
      
2,150 mm x 1,400 mm x 2,300 mm
      

      
ASMPT AD280Plus特色
      
擁有專(zhuān)利權的透視圖像識別可利于實(shí)現 ± 3 μm @ 3σ XY 定位
      
覆晶處理能力
      
多種物料處理
      
標準：晶圓位于擴張器或夾環(huán)上
      
可選：格式料盤(pán)、Gelpak、料盤(pán)、飛達或根據需求配置
      
通過(guò)面板 / 晶圓 / 晶片上的條碼、二維碼或光學(xué)字符識別 (OCR) 提高可追溯性（選配）
      
選配功能可提高固晶精度
      
固晶力度傳感器可精確控制固晶力度
      
快速 UV 固化可增高固晶精度
      
支持點(diǎn)固化和面板固化（取決于面板尺寸）
      

      
	例如︰透鏡貼裝，用于 PCB / COB 收發(fā)器封裝

      

      
	
      

      

      
	深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
      
固晶設備、焊線(xiàn)設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
      
等整條半導體封裝生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務(wù)和解決方案。

      
		
      
		
      
		
				
				
				
					
	
      

      




	

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