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			歡迎光臨深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
		
    
		
	
    

    

    
	
    			
		
		
    聯(lián)系深圳托普科
    
	
    

    








    
	
	
	
    
		
		
	
    

    



    



    

    

    
		
	
    
		
    																																																																																																																																																																			貼片機(jī)
																																																																																																																																																																																																																																								
    
			
	
    
	



	
	
    
		
    產(chǎn)品分類(lèi)
    
		
		
		
		 
		
		
		
    
			
    最新產(chǎn)品
    
			
    
				
				
				
    
					
				
    
			
    
		
    
		
	
    
	
    
		
		
    
				
    
				
				
				
				
				
				
    
					
    
						
					
    
					
					
    
						
						
						
    
							
      
								
								
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    西門(mén)子貼片機(jī) ASM-Siplace TX 高速貼片機(jī)
    
				
    
					深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)業(yè)為電子制造商提供高質(zhì)量西門(mén)子貼片機(jī)ASM-SiplaceTX系列高速模塊化貼片機(jī)。
				
    
				
    
				135-1032-6713
				立即咨詢(xún)
			
    
		
    
		
    
			
    產(chǎn)品介紹
    
			
    
			
    
	電子制造業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)： 

    

    
	1、減少生產(chǎn)線的占地面積，特是優(yōu)化廠房面積的利用率 

    

    
	2、提高裝配設(shè)備性能 

    

    
	3、減少操作員工數(shù)量 

    

    
	4、提高生產(chǎn)精度 

    

    
	5、提高生產(chǎn)線或機(jī)器的可延展性 

    

    
	6、優(yōu)化物料流程和庫(kù)存 

    

    
	7、大批量03015和0201元件產(chǎn)品生產(chǎn) 

    

    
	客戶(hù)需求： 

    

      
	
    • 
		更好的設(shè)備性能 
	
      • 
	
    • 
		更好的廠房面積使用率 
	
      • 
	
    • 
		更高精度 
	
      • 
	
    • 
		更靈活的延展性 
	
      • 

    

    
	SIPLACE TX——順應(yīng)時(shí)代潮流，為零不良率而生，高速高精度貼裝，滿(mǎn)足個(gè)性化需求。 

    

    
	SIPLACE TX: 高精度、高性能貼片機(jī) 

    

    
	 

    

    
	貼裝設(shè)備的標(biāo)桿，占地面積小，W*L(1m*2.3m)，高精度貼裝，精度可達(dá)25 μm @ 3 sigma的精度，高速度貼裝，

    

    
	可達(dá)78000chp，可高速貼裝新一代最小元器件（0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米）。 

    

    
	 

    

    
	單懸臂和雙懸臂機(jī)器可在生產(chǎn)線中靈活調(diào)整。經(jīng)過(guò)改進(jìn)的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能 

    

    
	和最大精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協(xié)作，您可以處理絕大多數(shù)元器件。 

    

    
	
    
SIPLACE TX 貼裝模塊利用 SIPLACE Software Suite 進(jìn)行編程，配備了匹配的供料器選件和我們的雙導(dǎo)軌，支持高效

    

    
	的大批量生產(chǎn)，不停線產(chǎn)品切換以及當(dāng)前最先進(jìn)的生產(chǎn)理念。 

    

    
	 

    

    
	SIPLACE TX的優(yōu)勢(shì)： 

    

      
	
    1. 
		占地面積小，僅2.3平方米，高速貼裝，速度可達(dá)78000cph 
	
      2. 
	
    2. 
		貼裝精度高，貼裝精度達(dá)：25 μm @ 3 sigma 
	
      3. 
	
    3. 
		SIPLACE TX可保持長(zhǎng)期保持高速度和高精度貼裝，設(shè)備穩(wěn)定性高 
	
      4. 
	
    4. 
		全球唯一一款能按需切換的貼裝頭，可自由切換收集貼裝、拾取貼裝和混合貼裝模式 
	
      5. 
	
    5. 
		強(qiáng)大的軟件功能，滿(mǎn)足客戶(hù)生產(chǎn)需要 
	
      6. 
	
    6. 
		標(biāo)準(zhǔn)雙軌傳送系統(tǒng)，可同步傳送或異步傳送，非常靈活易用 
	
      7. 
	
    7. 
		最先進(jìn)的飛達(dá)供料系統(tǒng)，無(wú)供料料帶供料飛達(dá)，智能供料器，在界引起轟動(dòng) 
	
      8. 
	
    8. 
		高分辨率成像系統(tǒng)，保障工藝最大化 
	
      9. 

    

    
	SIPLACE TX參數(shù)： 

    

    
	
    
		
			
    
				
					
    
						機(jī)器特性 
					
    
				    		
				
					
    
						SIPLACE TX1 
					
    
				    		
				
					
    
						SIPLACE TX2 
					
    
				    		
				
					
    
						 SIPLACE TX2i 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						懸臂數(shù)量 
					
    
				    		
				
					
    
						1 
					
    
				    		
				
					
    
						2 
					
    
				    		
				
					
    
						2 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						貼裝性能 
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						IPC 速度 
					
    
				    		
				
					
    
						32,500 cph 
					
    
				    		
				
					
    
						65,000 cph 
					
    
				    		
				
					
    
						67,000 cph 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						SIPLACE 基準(zhǔn)評(píng)測(cè) 
					
    
				    		
				
					
    
						37,500 cph 
					
    
				    		
				
					
    
						75,500 cph 
					
    
				    		
				
					
    
						78,000 cph 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						理論速度 
					
    
				    		
				
					
    
						50,200 cph 
					
    
				    		
				
					
    
						100,500 cph 
					
    
				    		
				
					
    
						103,800 cph 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						機(jī)器尺寸 
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						長(zhǎng) x 寬 x 高 
					
    
				    		
				
					
    
						1.0 x 2.3 x 1.45* m 
					
    
				    		
				
					
    
						1.0 x 2.3 x 1.45* m 
					
    
				    		
				
					
    
						1.0 x 2.2 x 1.45* m 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						貼裝頭特性 
					
    
				    		
				
					
    
						SIPLACE SpeedStar  
					
    
				    		
				
					
    
						SIPLACE MultiStar 
					
    
				    		
				
					
    
						SIPLACE TwinStar 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						元器件范圍 
					
    
				    		
				
					
    
						0201 (公制) - 6 x 6 mm    
					
    
				    		
				
					
    
						01005 - 50 x 40 mm          
					
    
				    		
				
					
    
						0201 - 55 x 45 mm         
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						貼裝精度 
					
    
				    		
				
					
    
						± 30μm / 3σ 
					
    
				    		
				
					
    
						± 40 μm / 3σ (C&P)           
					
    
				    		
				
					
    
						± 22 μm / 3σ                  
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						± 25 μm / 3σ with HPF** 
					
    
				    		
				
					
    
						± 34 μm / 3σ (P&P) 
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						角度精度 
					
    
				    		
				
					
    
						± 0.5° / 3σ 
					
    
				    		
				
					
    
						± 0.4° / 3σ (C&P) 
					
    
				    		
				
					
    
						± 0.05° / 3σ 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						± 0.2° / 3σ (P&P) 
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						最大元器件高度 
					
    
				    		
				
					
    
						4 mm 
					
    
				    		
				
					
    
						11.5 mm 
					
    
				    		
				
					
    
						25 mm 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						貼裝壓力 
					
    
				    		
				
					
    
						1.3 - 4.5 N 
					
    
				    		
				
					
    
						1.0 - 10 N 
					
    
				    		
				
					
    
						1.0 - 15 N 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						傳送帶性 
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						傳送帶類(lèi)型 
					
    
				    		
				
					
    
						柔性雙軌傳送 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						傳送帶模式 
					
    
				    		
				
					
    
						異步、同步、獨(dú)立貼裝 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						PCB格式 
					
    
				    		
				
					
    
						柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						在單軌模式下進(jìn)行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						PCB厚度 
					
    
				    		
				
					
    
						0.3 mm - 4.5 mm 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						PCB重量 
					
    
				    		
				
					
    
						最大 2.0 kg 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						元器件供應(yīng) 
					
    
				    		
				
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						最大傳送帶插槽 
					
    
				    		
				
					
    
						80 個(gè) 8 毫米 X 供料器位 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						供料器模塊類(lèi)型 
					
    
				    		
				
					
    
						SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點(diǎn)膠供料器、SIPLACE JTF-M 
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						
    
					
    
				    		
				
					
    
						  
					
    
				    		
			
    
			
    
				
					
    
						
    
					
    
					
    
						深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備： 
					
    
					
    
						MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊 
					
    
					
    
						西門(mén)子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī) 
					
    
					
    
						美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃
					
    
					
    
						等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。 
					
    
					
    
						
    
					
    
				    		
			
    
		    
	
    

    
		
    
		
    
		
				
				
				
					
	
    

    



	

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