SMT全自動(dòng)錫膏印刷機工藝參數設置調節
SMT全自動(dòng)錫膏印刷機工藝參數設置調節
錫膏印刷機處于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端，是將錫膏印刷到PCB板子焊盤(pán)上，因此錫膏印刷機的印刷質(zhì)量直接關(guān)系到PCB貼裝和回焊的品質(zhì)，業(yè)內認為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決定，因此錫膏印刷機印刷非常重要，印刷的好不僅能提高產(chǎn)能和效率，而且能夠降低成本。
錫膏印刷機影響印刷品質(zhì)的好壞有多重因素，印刷參數設置容易造成少錫、多錫、連錫甚至拉尖等情況，下面托普科給大家分享SMT全自動(dòng)錫膏印刷機的工藝參數調節。
1.錫膏印刷機印刷間隙
印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量增多，一般控制在0-0.05mm。
2.印刷速度
印刷速度和錫膏的粘度有很大的關(guān)系，印刷速度越慢，錫膏的粘稠度越大：印刷速度越快，錫膏的粘稠度越小。速度快，刮刀經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔的時(shí)間就相對太短，錫膏不能充分滲入開(kāi)孔中，容易造成錫膏成型不飽滿(mǎn)或漏印等印刷缺陷。
3.刮刀與鋼網(wǎng)角度
刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60度。
4.刮刀壓力
刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力很小，則漏進(jìn)窗口的焊錫膏量少，PCB上焊錫量不足，太大的壓力則導致焊錫膏印得太薄。理想的印刷速度與壓力應該正好把焊錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干潔。
5.刮刀寬度
刮刀相對于PCB過(guò)寬，那就需要更大的壓力，更多的錫膏，因而造成錫膏浪費。一般刮刀的寬度為PCB長(cháng)度加上50mm左右，并要保證刮刀落在金屬模板上.
6脫模速度
錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為脫模速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數，在密間距、高密度印刷中最為重要，分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤(pán)的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁，一般脫模速度設定為0.3-3mm/s，脫模距離一般為3mm。
7.清洗模式和清洗頻率
印刷過(guò)程中要對鋼網(wǎng)底部進(jìn)行清洗，清除其附著(zhù)物，防止污染PCB，清洗通常采用無(wú)水乙醇作為清洗劑，錫膏印刷機設定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次，小間距、高密度，清洗頻率要高一些，保證印刷質(zhì)量，每30分要手動(dòng)用無(wú)塵紙擦洗一次。
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