深圳托普科講解回流焊加熱方法及各優(yōu)缺點(diǎn)
深圳托普科講解回流焊加熱方法及各優(yōu)缺點(diǎn)
回流焊是SMT生產(chǎn)線(xiàn)重要的設備，回流焊有四個(gè)溫區，分別為預熱區、恒溫區、回流區和冷卻區，回流焊溫區越長(cháng)，PCBA板回流效果越好。
回流焊是怎么加熱的，有哪些加熱方法，各優(yōu)缺點(diǎn)是什么？托普科給你娓娓道來(lái)
一、熱風(fēng)回流焊（高溫加熱空氣在爐膛內循環(huán)）
優(yōu)點(diǎn)：溫度控制方便，加熱均勻；
缺點(diǎn)：易氧化，并且強風(fēng)可能會(huì )導致PCB上的電子元件移位；
二、紅外回流焊（紅外線(xiàn)作為加熱源，吸收紅外輻射加熱）
優(yōu)點(diǎn)：加熱效果好，溫度控制方便，降低虛焊連錫等不良現象；
缺點(diǎn)：電子元件材質(zhì)、布局不同，熱吸收不同，可能導致元件損害；
三、激光回流焊
優(yōu)點(diǎn)：適用于高精度焊接，非接觸式加熱；
缺點(diǎn)：設備昂貴；
四：熱板焊接，利用熱板的熱傳導加熱
優(yōu)點(diǎn)：設備結構簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜；
缺點(diǎn)：溫度分布不均勻，熱傳導性不好，不適合大型元器件焊接；
五：紅外+熱風(fēng)
優(yōu)點(diǎn)：紅外輻射加熱和高溫加熱空氣循環(huán)結合，效果好，設備價(jià)格中等；
紅外+熱風(fēng)是目前普遍的回流焊，這種形式的回流焊用的最多；
延伸閱讀：SMT回流焊的溫度曲線(xiàn)說(shuō)明與注意事項
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