X-ray在smt加工行業(yè)中的重要性
發(fā)布時(shí)間:2021-07-07 14:23:32
作者:托普科
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X-ray在smt加工行業(yè)中的重要性
X-ray，全稱(chēng)是X光無(wú)損檢測設備。類(lèi)似于醫院做胸透的X光機一樣，主要是使用X光，對產(chǎn)品內部進(jìn)行掃描成像，尤其是對有引腳的BGA QFN 等元件進(jìn)行檢測，檢測內部是否有裂紋、異物、虛焊、假焊等缺陷檢測。
隨著(zhù)電子科技的發(fā)展，PCBA無(wú)處不在，每個(gè)電子產(chǎn)品都必須得有快PCBA，所以SMT貼片的應用已越來(lái)越普及，智能化、微型化使得芯片的體積也越來(lái)越小，引腳卻越來(lái)越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量的應用。
普通的人工檢測無(wú)法從根本上判斷焊點(diǎn)的好壞，AOI檢測設備只能檢測PCBA表面的焊接元件，無(wú)法透過(guò)板子檢測引腳內部的焊接品質(zhì)，高精密的電子產(chǎn)品，對可靠性要求非常高，比如軍工、航空、汽車(chē)電子，那么最佳選擇就是通過(guò)X-ray進(jìn)行檢驗。
在應用范圍上，X-ray不僅僅可以識別 BGA 內部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對微電子系統及密封元件、電纜、夾具、塑料內部等進(jìn)行掃描分析
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