產(chǎn)品介紹

技術(shù)技術(shù)參數：

加熱溫區數量:上面8個(gè)小循環(huán)加熱區,下面8個(gè)小循環(huán)個(gè)加熱區。  

加熱方式:平面纏繞式兩側發(fā)熱線(xiàn)加熱，增壓式風(fēng)道，點(diǎn)對點(diǎn)變頻馬達的熱交換方式，變頻馬達驅動(dòng)。

加熱區長(cháng)度: 3110MM 

冷卻區數量: 2（自然風(fēng)冷系統）

冷卻區長(cháng)度: 1100MM

傳送網(wǎng)帶寬度: 480MM

鏈條導軌調寬范圍: 50～350mm

PCB尺寸: 50～350mm

PCB限制高度: 25mm

傳輸方向: L→R（R→L）可選

傳送方式: 網(wǎng)帶+鏈條+導軌

運輸帶高度: 900±20MM

PCB運輸速度: 0～1.8m/min

PCB溫度分偏差: ±2℃

溫度控制精度: ±1-2℃（靜態(tài)）

溫度控制范圍: 室溫～300℃可設置

適用焊料類(lèi)型: 無(wú)鉛焊料/有鉛焊料

控溫方式: PID+SSR

使用元件種類(lèi): CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板

停電保護: UPS和延時(shí)關(guān)機

電源: 3Φ、380V、50HZ

啟動(dòng)功率: 64KW

工作功率: 9KW

升溫時(shí)間: Approx.20min

機身尺寸: L5378*1320*1650MM

凈重: 2300kg

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動(dòng)化設備、貼片機出租租賃

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。