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    在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊

    浩寶在線式甲酸真空爐 隨著全球新能源的發(fā)展,功率半導體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT模塊等在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產等需求,而目前市場上用于IGBT的真空焊接設備存在諸多問題,例如焊接性能不達標、穩(wěn)定性差、生產效率低,或者價格高、交期長等問題。 針對功率半導體行業(yè)的需求和痛點,浩寶技術聯(lián)合華中科技大學教授團隊,潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應用范圍:功率半導體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。

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    產品介紹

    在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊

    浩寶在線式甲酸真空爐IGBT功率半導體無空洞、高可靠性焊接設備

    浩寶在線式甲酸真空爐
    隨著全球新能源的發(fā)展,功率半導體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT模塊等在封裝焊接時有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產等需求,而目前市場上用于IGBT的真空焊接設備存在諸多問題,例如焊接性能不達標、穩(wěn)定性差、生產效率低,或者價格高、交期長等問題。

    針對功率半導體行業(yè)的需求和痛點,浩寶技術聯(lián)合華中科技大學教授團隊,潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。

    應用范圍:功率半導體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。


    在線式甲酸真空爐


    浩寶在線式甲酸真空爐核心技術及優(yōu)勢 
    焊接品質高可靠
    1、采用預熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)模塊化設計,每個區(qū)真空度及溫度均可獨立控制,可根據(jù)工藝要求設置多段真空曲線及溫度曲線,焊接結果可重復、可追溯。
    2、高氣密性的結構設計和焊接裝配工藝,快速抽真空,真空度可達1~10Pa,實現(xiàn)更低的焊接空洞率,單個空洞率<1%,總空洞率<2%
    3、支持氮氣、氮氣+甲酸氣氛環(huán)境,可精準控制,高效的甲酸注入及回收系統(tǒng),焊接不需助焊劑,通過氣體還原消除氧化物,焊后無殘留,免清洗。
    4、爐內殘氧量低,≤10 ppm,有效防止金屬氧化。

    設備運行高穩(wěn)定
    1、采用國際一流電器等元器件,每一種經(jīng)過精心選型和調配,確保設備運行的穩(wěn)定可靠。
    2、運輸系統(tǒng)采用伺服電機及特有的傳輸結構設計,振幅小,精準平穩(wěn),,避免位移。
    3、自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可實時監(jiān)控設備運行狀態(tài),自動進行數(shù)據(jù)存儲,具備三級權限管理,可對接MES等。

    車間生產高效率
    1、在線式三腔、四腔真空焊接設備,全自動生產,滿足大批量IGBT模塊封裝生產需求。
    2、設備采用模塊化設計,可從兩腔升級到三腔、四腔,實現(xiàn)從小批量生產擴展到大批量生產。
    3、加熱、冷卻效率高,精準控溫,升降溫速率>3°C/S,抽真空、充氮氣或甲酸速度快,整體連續(xù)工藝時間4~10min/托盤,滿足高效生產要求。

    4、加熱系統(tǒng)采用特制發(fā)熱模塊,接觸式加熱,使用壽命長,大幅降低使用和維護成本,提升生產效益。


    兩腔到四腔,小規(guī)模擴展到大批量生產



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