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X-RAY透視檢測設備AX-8200

AX8200有絕佳的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程。 品牌：UNICOMP 熱門(mén)應用：PCBA焊點(diǎn)、BGA 、POP等和電池、太陽(yáng)能、半導體、LED封裝檢測 外觀(guān)尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)

135-1032-6713 立即咨詢(xún)

產(chǎn)品介紹

功能及特點(diǎn)：


01.5微米X-RAY閉光管

高壓閉光管5um微米的光管可以檢測低于2.5微米的缺陷，閉管設計設計更加方便維護，同時(shí)也提高使用壽命。

02.可編程軟件檢測

編輯程序可自動(dòng)檢測操作簡(jiǎn)單，可減少操作人員的培訓工作，適合大批量檢測，大幅提升生產(chǎn)效率，節約人工成本，同時(shí)檢測的重復精度很高。

03.高性能的載物臺控制

載物臺獨特設計載物臺速度可根據客戶(hù)需要在85mm/s的速度內進(jìn)行任意設定，用戶(hù)可以通過(guò)編程來(lái)控制載物臺速度和精確定位，同時(shí)鼠標拖動(dòng)也可控制載物臺。

04.雙制式影像探測器

圖像增強器和百萬(wàn)像素數字相機測試結果顯示更清晰、簡(jiǎn)單，放大倍數可調，結果直觀(guān)。

05.超強的軟件分析功能

軟件自動(dòng)分析功能三維立體圖像，數據記錄、分析報告，BGA空洞比率計算， 圖像輪廓補償和調色功能，長(cháng)度測量功能等。

產(chǎn)品參數| PARAMETER

型號：

AX-8200

檢測尺寸：

385mm×435mm

最大電壓：

100KV

最大管電流：

200uA

系統放大倍率：

420X

影像增強器：

4″/2″增強器(（可選6＂）

分辨率：

77/100Lp/cm

載物臺旋轉角度±60°：

±60°

載重量：

8KG

控制方式：

鼠標、鍵盤(pán)、搖桿三聯(lián)動(dòng)控制，可對全軸位置、高壓信息以及圖像參數記錄編輯

額定功率：

0.5KW

電源：

220VC/50Hz

外觀(guān)尺寸：

1080mm（W）X 1180mm（D） X 1730 mm（H）

重量：

850KG



深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、貼片機出租租賃

西門(mén)子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動(dòng)化設備

等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。

有需要歡迎聯(lián)系，陸小姐13510326713

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